导航 首页 导航 新闻资讯 导航 行业动态

[行业动态]芯讯通参加高通Qualcomm 5G峰会

发布时间:2019-10-22 08:23:59 浏览次数:49 分类: 行业动态

2019年10月15日,芯讯通参加高通Qualcomm在巴塞罗那举办的5G峰会。并在现场展示了基于高通Qualcomm5G调制解调器-骁龙X55平台研发的最新5G系列模组。

芯讯通5G模组-SIM8200系列,基于高通Qualcomm 5G 调制解调器-骁龙X55,共提供M.2和LGA两种封装方式,同时支持3G/4G/5G多模,并支持5G NR sub-6GHz频段。支持最高速率 UE Cat22和支持独立SA和NSA(非独立)网络部署, 主要应用为固定无线接入终端,多媒体视频终端,安防监控设备和移动办公等场景。

芯讯通总裁杨涛提到:我们完整的基于高通骁龙X55平台的5G通信模组,支持从6GHz以下到增程毫米波频段的几乎所有的5G频段组合以及部署模式,这使得我们能够支持全球的移动运营商和OEM厂商面向家庭和企业提供性能最佳的5G连接。

网络电话系统方案

solutions


更多
联系我们

联系我们地址:武汉洪山区珞瑜路39号电脑大世界14楼14018

联系我们热线:027-87110138 联系我们电话:13396055980

© 2017 武汉艾联科技有限公司 版权所有

备案号 : 鄂ICP备15010313号-1