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芯讯通参加高通Qualcomm 5G峰会

分类:行业动态 93 0

2019年10月15日,芯讯通参加高通Qualcomm在巴塞罗那举办的5G峰会。并在现场展示了基于高通Qualcomm5G调制解调器-骁龙X55平台研发的最新5G系列模组。

芯讯通5G模组-SIM8200系列,基于高通Qualcomm 5G 调制解调器-骁龙X55,共提供M.2和LGA两种封装方式,同时支持3G/4G/5G多模,并支持5G NR sub-6GHz频段。支持最高速率 UE Cat22和支持独立SA和NSA(非独立)网络部署, 主要应用为固定无线接入终端,多媒体视频终端,安防监控设备和移动办公等场景。

芯讯通总裁杨涛提到:我们完整的基于高通骁龙X55平台的5G通信模组,支持从6GHz以下到增程毫米波频段的几乎所有的5G频段组合以及部署模式,这使得我们能够支持全球的移动运营商和OEM厂商面向家庭和企业提供性能最佳的5G连接。

标签: 高通 讯通 LGA 增程 峰会 上一篇: 下一篇:

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